本期编辑：王若桐
责任编辑：喻琬淋
成都大运会印获奖情况。图源：“奥林匹克”网站
“奥林匹克”（Olympics）网站7月29日报道，截至北京时间7月29日17：00，印已在成都第31届世界大学生夏季运动会赛场上斩获三枚金牌。三枚金牌分别来自女子10米气手枪、女子10米气步枪、女子10米气手枪团体比赛。印目前位列奖牌榜第二，仅次于中国。媒体称,印有望超越此前在大运会上取得的最好成绩。
2022-23年英印进出口产品。图源：路透社
路透社7月28日报道，印商工部官员透露，印英2023年底前或签署自由贸易协定。2023年7月18日，印英结束自贸协定第11轮谈判。印商工部商务秘书苏尼尔·巴特瓦尔（Sunil Barthwal）表示，协定共26个章节，目前已完成19个章节的讨论，包括敏感的汽车行业问题。然而，消息人士称，两国尚未消除在知识产权、原产地规则、投资条约等方面分歧。英商业与贸易部发言人表示，今后谈判着眼于商品、服务、投资等“雄心勃勃”的领域。若印英自贸协定顺利签署，英将成为近十年内第二个对印签署自贸协定的发达国家（2022年印澳签署自贸协定）。
中国电动汽车品牌销量约占全球总销量的50%。图源：彭博社
路透社7月28日报道，印官员透露，比亚迪或放弃与梅加工程与基础设施公司（MEIL）在印联合生产电动汽车的计划。2023年4月，比亚迪向印政府提交合作生产电动汽车提案，但在初步审查中，印方顾虑“比亚迪投资对印造成安全问题”而暂未通过提案，当前显示该申请“正在等待中并仍然有效”。知情人士称，比亚迪高管近日向MEIL透露或放弃投资，而MEIL敦促比亚迪待情况明晰后再进一步打算。目前，比亚迪尚未正式从印政府审查中撤回提案。
印半导体市场。图源：counterpoint
路透社7月28日报道，印半导体年会“SemiconIndia 2023”在印西部古吉拉特邦甘地讷格尔举行，莫迪与各半导体企业代表出席会议。莫迪在会上表示，芯片制造已成印经济发展重中之重，印希望成为半导体行业值得信赖的合作伙伴。活动中，不少企业公布在印发展规划：美国超威半导体公司（Advanced Micro Devices，AMD）称，未来五年拟在印投资约4亿美元，并于2023年底在班加罗尔建设其最大设计中心，并在此基础上五年内创造3000个新工作岗位。富士康董事长称，未来五年计划在印投资20亿美元。预估到2028年，印本土芯片市场价值或达800亿美元，达到目前规模的4倍。
孟加拉国信息部长哈桑·马哈茂德。图源网络。
《印度教徒报》7月28日报道，孟加拉国大选在即，孟信息部长、人民联盟（Bangladesh Awami League）成员哈桑·马哈茂德（Hasan Mahmud）表示，若孟总理哈西娜领导的人民联盟不执政，孟印关系将受打击。孟大选或于2023年年底举行，近期马哈茂德在接受采访时赞扬人民联盟政府恢复国内政治稳定和宗教和谐，巩固并提升孟印关系至新高度。他批评在野党孟加拉国民族主义党（BNP）、伊斯兰大会党（Jamaat-e-Islami）危害孟印关系，声称BNP“反印度和反印度教”，还指责巴斯坦帮助“试图煽动宗教狂热”的BNP和Jamaat，对巴干扰孟选举表示担忧。值得注意的是，马哈茂德表示，孟奉行与所有国家交好的外交原则，但其他任何关系都难与“血脉相连”的孟印关系相提并论。
访问曼尼普尔邦代表团成员。图源：《印刷报》
印度《印刷报》7月28日报道，印二十名在野党议员组成的代表团7月29-30日拟访问曼尼普尔邦，评估当地局势并向中央政府提出解决方案。该团队成员来自国大党、草根国大党（TMC）、贾坎德自由阵线（JMM）、达罗毗荼进步联盟（DMK）等8个政党。国大党领袖表示，由于政府关闭部分互联网，真实信息受压制，因此派出代表团探访曼邦。联邦院议员称在野党将尽一切努力恢复当地和平，代表团7月30日上午拟会见曼邦首席部长。
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《印度快报》7月28日发表评论《印半导体成绩单：一座座里程碑》认为，印科技发展正处于重要拐点，在太空、电子、互联网、人工智能、半导体等领域拥有巨大机遇，而半导体研究是印发展重中之重。本文作者钱德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar），系印电子和信息技术部部长。莫迪访美是一个重要的里程碑，标志印度在过去9年内崛起为一个全球公认的科技国家——美作为世界杰出科技领导者，未来10年内计划对印扩大科技、半导体领域合作表明印科技实力已取得长足进步。此前几十年，印在电子和半导体领域错失重要机遇，缺乏政治和战略眼光，而莫迪以坚定的“印度优先”政治愿景、清晰的国家未来战略改变了颓势。莫迪政府100亿美元半导体产业激励计划（ISM）、“半导体印度未来设计”（Semicon India Future DESIGN）计划、建立全球印度半导体研究中心（ISRC）等举措为印吸引外资、支持半导体初创企业、创造就业机会提供基础，印半导体生态系统正逐步建立、完善。目前，印已拥有超20%的全球半导体设计人才，已建立30多家半导体设计初创公司，越来越多的外资引入也反映了外企对印半导体产业发展的信心，若印继续以现有速度发展，可在不久的将来完成中国花费30年时间和2000亿美元才完成的事情。